被制裁四年后，华为海思现在过的怎么样？
华为海思logo图（来源：钛媒体App编辑拍摄）
2019年5月16日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）将华为列入出口管制“实体清单”，这意味着，没有美国政府许可下，美国企业不得给华为供货。
自此之后，美国对华为进行多轮围堵打压与制裁，华为旗下设计麒麟芯片的海思半导体（Hisilicon）公司深受重创，包括麒麟、巴龙（Modem）、鲲鹏、昇腾等系列的先进制程芯片部分已基本不能再生产制造。同时华为手机始终无法内置5G芯片，荣耀品牌和股权也不得不与华为分离，台积电、英伟达等芯片巨头断绝与其的合作关系。
作为全球信息时代的关键底座，芯片已变得十分重要，尤其在“缺芯潮”期间，华为不断售卖囤积芯片下，2020年一季度，海思麒麟芯片以43.9%的市场份额，一度超越高通、联发科、苹果这三大移动芯片巨头。但到了2022年二季度，Counterpoint数据显示，华为海思在全球手机芯片市场份额跌至0%，主流芯片厂商中已没有海思身影。
尽管过去一段时间，市场时不时传出华为海思又要“重振”麒麟芯片了，但官方对此三缄其口、闭口不谈，整体业务也转向了视频驱动和AIoT（智能物联网）等技术成熟的领域。
今年6月10日北京首钢结束的中国国际社会公共安全产品博览会（以下简称“安博会”）上，海思非常罕见与华为同框参展。基于海思几乎以定邀闭门形式介绍业务，钛媒体App则透过十多分钟的介绍，带你独家揭秘华为海思如今做哪些业务？过的到底怎么样？
不造先进芯片，海思转用合作芯片做场景应用
海思半导体隶属于华为公司，于2004年4月创建，前身为1991年成立的华为集成电路设计中心，此前主要产品为无线通信芯片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机，以自研麒麟移动芯片而声名远播，曾是中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。
2019年5月17日，在美国把华为列入“实体清单”的第二天，华为公司董事、海思总裁何庭波发布《海思总裁致员工的一封信》中称，今天是历史的选择，海思一直是为华为生存打造的“备胎”，如今这个“备胎”一夜之间全部“转正”。
四年过去了，转正之后的华为海思到底过的怎么样？到底在做哪些业务没有让外界知晓？钛媒体App在安博会上的海思展台试图一窥究竟。
首先是海思利用合作芯片做软件场景应用。
钛媒体App在现场看到一个案例，海思利用专业生产TOF激光雷达的头部供应商，他们研发出的芯片级导航避障激光雷达，做了一套更安全的3D感知解决方案。可以利用SPAD+VCSEL的架构做出一个滚轮式机器人激光雷达，可以应用于地面的清扫、物流机器人等产品应用。
另一个现场案例，是海思通过某芯片设计公司研发的新一代ISP（图像信号处理）图像处理引擎，采用 Al 图像增强技术，有效提升全场景应用的视频质量。在这其中，对方研发生产芯片硬件，海思则是利用ISP芯片和整个硬件，与华为云和算法方案做开发。利用海思的色彩处理算法，整个摄像头会完美还原真实画面，同时海思还会研发全域降噪算法，有效提升录制视频的信噪比。
而在核心的智能安防领域，海思整体做法与海康威视有点类似，做智能NVR（网络硬盘录像机）、高性能NPU（人工智能处理器）和 IPC（网络摄像机）业务，但不同点是海康威视自己提供硬件，而海思是不标logo做背后的软件工程，尤其是利用华为长期以来积累的深度学习算法能力。
其中，智能NVR需要内置高性能GPU（图形处理器）芯片，集成深度学习算法，满足通用NVR功能的同时实现智能化分析和应用，可广泛智慧社区、学校、工商企业等应用场景中。但钛媒体App在现场并没有看到这款智能NVR产品所使用的GPU产品是哪个品牌的，即便是NPU，外围更多展示的是图像识别效果。
海思还给MEMS（微机电系统）芯片厂商做MEMS IMU方案，构筑MEMS平台工具链，包括设计、封裝、测试全产业链。
整体来看，华为海思在合作与算法软件集成方面做了很多工作，该业务是目前海思的重要营收来源之一，核心是围绕计算机视觉领域，覆盖消费电子、智能汽车、行业智能化等多种应用场景。
第二类是自研或配套一些成熟制程的显示驱动芯片（DDIC）。
今年6月初，电视工具厂商当贝发布了当贝投影仪F6，其中搭载华为海思V811显示芯片，这是华为智慧屏所用“鸿鹄 818”的升级版本，拥有海思自家画质优化技术，最高支持 8K30Hz视频解码，而且实现了多种算法，在提升低分辨率视频的观感的同时，也能够增强投影仪画面的细节。
尽管这次安博会没有看到这款产品的展示，但根据海思官网提供的信息，华为海思在全屋智能、NB-IoT、8K、AI ISP、HDR Vivid等重要技术上都有布局。而这种显示驱动芯片制程并不高，智能手机LCD和OLED驱动IC大多是在12英寸晶圆厂使用28nm至90nm制程生产的，因此这块将是海思长期的研发重点，可以很好地躲开美国的制裁封锁。
最后一种是做单独的软件集成方案，以及类似于华为实验室工作的算法研发。
在安博会现场，海思还展示了在低功耗安防场景做的“星闪 2.0”软件方案，拥有无线短距通信新技术，一标多模，能够实现无线时延降低、统一调度管理、动态资源分配等，灵敏度大大提升。
海思还在现场搭建了一个暗室场景，主要展示海思在核心技术研发方面的效果，尤其是在暗光下，能够利用海思的深度学习算法，从而清晰看到实物这种惊艳效果。
另外， 钛媒体App还从2023世界智能大会上了解到，华为海思此前研发的鲲鹏服务器处理器系列，囤积下的芯片还有一些余料，鲲鹏芯片基本用在服务器、智算中心等领域，从而用于大模型的数据训练。
华为打辅助，用AI+云+投资布局半导体上游
相对于海思的低调，华为在半导体领域可做的业务比较公开化，无论是云、AI、低碳，还是工业、5G通信应用落地案例，各种展会上都能看到华为的身影。
与海思类似，由于美国将华为列入清单中，因此华为很难直接用EDA（电子设计自动化）设计芯片，利用台积电、三星制造先进芯片。因此，目前华为在半导体行业布局基本围绕软件层面，隶属于华为企业服务智能半导体业务部门，包括在EDA、制造OPC（光学邻近效应校正）仿真等半导体产业链中帮助企业智能升级，增加芯片制造良率。
钛媒体App在2022世界集成电路大会上看到，华为利用云、AI 技术帮助了某集成电路企业构建全栈自主可控的国内首个12寸产线；同时，华为还帮助芯片EDA企业自建IDC升级+公有云，安全实现“芯片仿真自由”；而芯片设计企业采用华为OceanStor Dorado模型技术，能够大幅提升性能表现。
EDA性能对比测试中，华为OceanStor Dorado性能比现网存储提升28%；在现网业务中，OceanStor Dorado 提升现网性能400%。
根据华为副董事长、轮值董事长徐直军今年4月末透露的讲话信息，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。
钛媒体App了解到，华为14nm EDA工具突破还有复旦大学、北京大学和华大九天等产学研机构的联合支持。
除了云、AI 之外，投资也是华为在半导体产业链布局的一部分。 此前钛媒体App报道过，华为通过成立华为哈勃投资公司，3年时间投资布局超过70家芯片半导体企业，围绕芯片制造产业链、芯片软件产业链、汽车电子、5G产业链等环节。（详见钛媒体App前文：《3年投资70家芯片半导体企业，华为重整“麒麟芯”还有机会吗？》）
整体来看，无论是华为，还是海思半导体，在美国政府多轮制裁之下依然坚持推进半导体产业链，看起来“活”的还不错。
今年4月28日，华为发布2023年第一季度经营业绩，实现销售收入1321亿人民币，同比增长0.8%，净利润率2.3%。华为称，整体经营结果符合预期，公司继续在研发上加大投入。
根据华为年报，2022年，华为研发投入达到1615亿人民币，占全年收入的25.1%，十年累计投入的研发费用超过9773亿人民币，在这其中资助最多的必然是半导体技术研发。
徐直军曾表示，2022年是华为逐步转为制裁常态化正常运营的一年。2023年将是华为的关键之年，经营重点包括维持高额的研发投资，在美国实施限制的情况下保持质量，寻找电信设备方面的新机会。
特朗普时代出台的一系列制裁行动曾切断华为获取先进芯片的途径，重创华为的智能手机业务。但四年后的结果表明，华为已经稳住阵脚。近年来，华为已试图拓展新的业务领域，包括软件、云计算和汽车技术，同时还投资了中国半导体行业多家公司，通过庞大产业链体系，以减少对海外供应依赖。
任正非在2021年的一次演讲中指出，这两年华为受美国的制裁，不再追求用最好的零部件造最好的产品，在科学合理的系统流量平衡的方法下，用合理的部件也造出了高质量的产品，大大地改善了盈利能力。他强调，华为允许海思继续去爬“喜马拉雅山”，华为在山下把干粮源源不断送给爬山的人。
“这就是公司的机制。所以才有必胜的信心。”任正非表示。
（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）
华为海思产业链梳理 华为海思科技巨头的"隐形冠军
华为海思产业链梳理
华为海思:科技巨头的"隐形冠军"
1.在科技圈中,华为无疑是当之无愧的明星。作为全球领先的通信设备制造商,华为的成功足以令人侧目。但在这个科技帝国的背后,还有一个鲜为人知的重要角色——华为海思。
2.华为海思,这个鲜为人知的子公司,正悄然成为中国乃至全球半导体产业的"隐形冠军"。它不仅在技术研发上持续突破,在产业链的构建上也展现出独特的战略眼光。这家公司的崛起,正在改变着整个半导体产业的格局。
3.要想理解华为海思的重要性,我们需要先了解什么是产业链。简单来说,产业链指的是在一个产品的生产过程中,各个环节所涉及的企业和组织的网络。在这个复杂的网络中,每一个参与者都扮演着不可或缺的角色。而华为海思,正是这个产业链中的一颗璀璨明珠。
4.2004年,华为海思作为华为的一部分正式成立,当时只专注于通信设备的芯片设计。但随着市场需求的变化,它逐渐开始涉足手机芯片的研发领域。2012年,海思推出了首款自主研发的手机芯片K3V2,这标志着它正式进军智能手机市场。此后,海思推出的麒麟系列芯片凭借出色的性能和高效的能耗管理,逐步占据了国内外市场的一席之地。
5.在技术研发方面,华为海思一直保持着强劲的创新能力。它自主研发的芯片涵盖了多个领域,包括智能手机、物联网、人工智能等。尤其是在5G技术的应用上,海思的麒麟990系列芯片以其出色的性能成为了全球首款集成5G基带的手机芯片,为行业树立了新的标杆。这些技术突破,不仅提升了海思在产业链中的地位,也为整个半导体行业注入了新的活力。
6.华为海思的产业链可以分为上游、中游和下游三个部分。上游主要涉及原材料与设备供应商,如硅片、电子元件等。这些原材料的质量直接影响到芯片的性能。中游则是制造与组装环节,海思与多家知名代工厂合作,确保产品的高效生产。下游则包括智能手机、平板电脑等终端市场,海思的芯片广泛应用于华为的各类产品中,形成了强大的市场竞争力。
7.在全球市场上,华为海思面临着来自高通、苹果等国际巨头的激烈竞争。根据市场研究机构的数据显示,2022年华为海思的市场份额达到了20%,在国内市场中更是高达40%。这种强劲的增长势头,不仅表明了海思的技术实力,也反映了消费者对其产品的认可。
8.政策方面,中国政府对半导体产业的支持力度不断加大,出台了一系列扶持政策,旨在促进自主研发和产业升级。但同时,国际环境的变化也给华为海思带来了挑战,尤其是在贸易摩擦和技术封锁的背景下,其未来发展面临着不确定性。
9.展望未来,华为海思将在新兴技术的应用上继续探索。随着人工智能、物联网等技术的快速发展,海思的芯片将有更多的应用场景。此外,海思也在积极拓展国际市场,希望在全球范围内提升品牌影响力。
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