概伦电子申请半导体器件模型的仿真方法、设备及计算机可读存储介质专利，有利于提高半导体器件模型的仿真速度和仿真效率
金融界2024年4月12日消息，据国家知识产权局公告，上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“半导体器件模型的仿真方法、设备及计算机可读存储介质“，公开号CN117875238A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本披露公开了一种半导体器件模型的仿真方法、设备及计算机可读存储介质，该仿真方法包括：使用第一仿真进程组对半导体器件模型的一级电学参数进行第一仿真，以得到第一仿真结果；使用第二仿真进程组对所述半导体器件模型的二级电学参数进行第二仿真，以得到第二仿真结果，其中所述二级电学参数是基于所述一级电学参数的所述第一仿真结果进行计算的参数，所述第一仿真进程组和所述第二仿真进程组均包括至少一个仿真进程。通过如上所提供的半导体器件模型的仿真方法、设备和计算机可读存储介质，有利于提高半导体器件模型的仿真速度和仿真效率。
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清华大学申请功率半导体器件与电路仿真平台及其提供的仿真方法专利，能够打破各层级仿真技术或商用仿真软件之间的技术壁垒
金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为“功率半导体器件与电路仿真平台及其提供的仿真方法“，公开号CN117634393A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体器件及其仿真技术领域，特别涉及一种功率半导体器件与电路仿真平台及其提供的仿真方法，其中，平台包括：芯片仿真单元，用于提供针对功率半导体器件的预设芯片制造工艺、元胞与终端结构和其电学特性的器件仿真及对应仿真方法；电路仿真单元，用于提供包含功率半导体器件的预设芯片、分立器件、功率模块和功率系统的电路仿真及对应仿真方法；封装仿真单元，封装仿真单元用于提供针对预设分立器件和预设功率模块的封装仿真及对应仿真方法；耦合仿真单元，用于提供电路仿真单元、芯片仿真单元和封装仿真单元中至少两个仿真单元之间的间接耦合仿真及对应仿真方法。由此，能够打破各层级仿真技术或商用仿真软件之间的技术壁垒。
本文源自金融界
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