福建平潭瑞谦智能科技取得一种用于半导体模块封装的视觉检测设备专利，提升设备视觉检测的准确性
金融界 2024 年 9 月 8 日消息，天眼查知识产权信息显示，福建平潭瑞谦智能科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体模块封装的视觉检测设备“，授权公告号 CN118299292B，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种用于半导体模块封装的视觉检测设备，属于视觉检测技术领域，包括主体模块、驱动模块、两个视觉检测模块和送风模块，所述主体模块包括检测架，所述检测架内壁的底部转动连接有环形底板，所述驱动模块包括两个均设置在环形底板顶部的升降组件，两个所述升降组件的顶端之间固定连接有内空环，通过旋转组件、改色镜片、切换盘、切换组件、滚珠和限位组件的设置，使得在对半导体模块进行环绕视觉检测的过程中，可以不断切换不同的光源对半导体模块进行补光，以应对半导体模块上的不同材质以及金属，便于不同材质以及金属表面瑕疵的凸显，从而提升本设备视觉检测的准确性。
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隽宇科技取得一种半导体封装测试方法及系统的专利，可提高封装半导体的缺陷定位精度
金融界 2024 年 9 月 14 日消息，天眼查知识产权信息显示，山东隽宇电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装测试方法及系统“，授权公告号 CN118315298B，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体封装测试方法及系统，对每张缺陷半导体热力图像进行栅格分割，得多个栅格分割图像簇，将每个栅格分割图像簇中的各个栅格分割图像转换为栅格列向量，再确定每个栅格分割图像簇的缺陷半导体图像矩阵，对每个缺陷半导体图像矩阵进行矩阵转换，得每个栅格分割图像簇的基向量矩阵，对每个栅格分割图像簇的基向量矩阵进行矩阵逆运算，得每个栅格分割图像簇的正交投影矩阵，再确定缺陷半导体的缺陷关联特征矩阵，根据缺陷关联特征矩阵确定待测半导体的热力图像中每个栅格分割图像的栅格异常因子，根据每个栅格分割图像的栅格异常因子和预设的栅格异常因子阈值对待测半导体进行缺陷检测，可提高封装半导体的缺陷定位精度。
本文源自金融界
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