只融一轮，这家苏州明星企业就要IPO了

这一轮融资后估值超20亿。

在IPO排队企业纷纷或主动或被动停止的当下，一家叫“先锋精密”的半导体设备企业闯关科创板显得弥足珍贵。

先锋精密是半导体设备核心零部件国产化浪潮中一员，坐落于江苏。作为全国半导体产业的重要生产基地，江苏的产业规模连续多年位居全国首位。在先进封装领域，江苏同样表现出色，2023年江苏省先进封装行业市场规模占全国比例超过60%，独占鳌头。

2024年2月，就有4家来自江苏的半导体企业进行上市辅导备案登记。接着8月，先锋精密成功通过上交所科创板首发申请上会，这意味着江苏又将收获一家IPO企业。

自2008年创立至今，先锋精密已发展16载，客户为国内半导体设备龙头北方华创和中微公司，以及拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等半导体行业重要企业。拿下重要客户后的先锋精密实现了业绩翻番，在过去三年净赚近3亿元。

这也吸引来了一众资本下场押注，包括中芯聚源、新投集团、深创投、诺华资本、国泰君安、中微公司、上海航空产业基金、君信资本、上汽创投、超越摩尔基金、恒旭资本、全德学资本、尚颀资本、张家港冉冉芯、苏州七星共创、亚米新融、芯创资本、无锡高新区投控集团、华京投资、海望资本等多家机构。

59岁工程师闯关国产半导体设备

出生于1965年，本科毕业，在半导体零部件制造领域摸爬滚打近20年，先后在多家公司担任过工程师，这些背景勾勒出了先锋精科创始人游利年轻时的经历。

2008年时，基于对半导体零部件制造行业的深刻理解和看好，他和好友冯昌延、戚曼华以及新加坡籍的XU ZIMING一起创办“先锋有限”，成为先锋精科的前身。

起初，公司就确立了专注刻蚀设备、薄膜沉积设备的“双核”产品路线。因为这些设备在半导体晶圆前道生产中占据重要地位。

这里解释一下，在半导体制造主要设备中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是国际公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是在芯片产线投资中与光刻设备价值量占比相当的两大设备，更是国产芯片能否向7nm及以下先进制程迈进的关键设备。

目前，先锋精密是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商。

先锋精密为何能够脱颖而出，有一点很重要，那就是很早就与重要客户绑定，一起打磨适配产品。

先锋精密属于国内最早陪伴国产半导体设备主要厂商共同成长的企业之一。公司自设立时起即与中国装备龙头企业北方华创和中微公司开展密切合作，作为核心零部件的重要供应商协助其诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。

有了这样的经验后，公司才渐渐打出名气，并接着与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部设备客户和终端晶圆制造客户建立了长期稳定的战略合作关系。

目前取得的成绩是，2023年，其在已量产应用在刻蚀设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约为7.77亿元，细分市场占比超过15%。在薄膜沉积设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约为11.20亿元，细分市场占比超过6%。

净赚近3亿，分红1个亿

半导体行业是个周期性很强的产业，容易受宏观经济环境、技术革新、市场需求波动、供应链稳定性以及投资周期等多种因素的影响，所以要做到盈利并稳定增长并不容易。从先锋精密的财务数据便可管中窥豹。

2021年，半导体行业颇为景气，先锋精密也顺应周期拿到了很好的结果。尤其在2021年，公司营收实现了110.20%的增长，由上一年的2亿翻倍至4亿元，净利润也得到了历史性突破，由亏损近4000万元增长到盈利1个亿。

大涨背后的直接动因就是，大客户北方华创、中微公司等业务飞速发展也迅速拉动了上游零部件厂商的订单。所以先锋精科对几大客户的销售几乎都翻了一番，公司的营收也实现翻倍、利润扭亏。

后面两年公司的增速便趋于平缓。2022年至2023年，先锋精科营收分别为4.70亿元、5.58亿，同期归母净利润分别为1.048亿元、8027万元，其中2023年净利润下滑较为明显。

先锋精科解释称，“一是受半导体强周期性及外部科技封锁叠加影响，2023 年国内主要晶圆厂资本开支暂时减少，由此导致直接客户对公司的产品需求下降，半导体领域产品产能利用率降低，毛利率下降；其次，公司产品结构变化，光伏产品收入占比上升而其毛利率相对较低，进一步拉低综合毛利率。”

但2024年，行业利好再度袭来。因重新步入上行周期，再叠加国产化进程持续推进，2024年上半年，先锋精科实现营收5.47亿，归母净利润为1.12亿。公司营业收入和净利润水平再度大幅增长。这一景气度让公司预计2024全年营收能达到10亿-11亿元，同比增长79.30%至 97.23%；扣非净利润为1.9亿至2亿，同比增长138.14%至150.67%。

从以上数字均能看出，先锋精科的净利润波动较大，主要因素还是行业周期性。或许正是出于这种不稳定性与不确定性，公司在“丰年”时进行过大额分红。

比如在2021年大幅增长、净利扭亏为盈之际就进行了大笔分红，分红金额约为8267.5万元，粗略计算，占归母净利润的78.6%。次年，先锋精科又分红了2500万元，占归母净利润的23.86%。两年合计现金分红金额1.08亿元，超过了两年归属净利润的一半。这一现象也确实较为少见。

“2021年、2022年分红主要用于相关股东向发行人实缴投资款、缴纳分红和股权转让税款、与员工共享公司发展成果等。”招股书解释称。

尽管先锋精密分红一事在IPO审核时遭遇问询，但放在整个创投圈的语境中却很好理解。在IPO前景不明，创业环境越发不确定性的当下，分红无疑是一个最好给创业者、股东及员工正反馈。这正暗合了最近创投圈很流行的一句话，“资本的耐心是建立在持续稳定现金流的基础上的。”创业者同理。

创业维艰，这也不由令人联想起先锋精密在创业期间创始团队拆伙一事。据悉，当时合计持股高达53%的冯昌延和戚曼华二人，因个人原因及对半导体行业前景的担忧，决定“清仓”手中的股权，转让对价为6250万元。游利为了兑换这些股权，四处筹钱才跃升为最大控股股东。从中也可见，创业恒心之珍贵。

仅一轮融资，估值超20亿

上文提到，先锋精密2011年扭亏为盈，是丰收大年，资本也赶在此时进场押注。

2022年3月，公司就完成数亿元股权融资，由中芯聚源资本领投，新投集团和深创投、诺华资本、国泰君安、中微公司、上海航空产业基金、君信资本、上汽创投、超越摩尔基金、恒旭资本、全德学资本、尚颀资本、张家港冉冉芯、苏州七星共创、亚米新融、芯创资本、无锡高新区投控集团、华京投资、海望资本等一众知名股权投资机构参投，投后估值为20.8亿元。

IPO之前，先锋精密仅完成以上一轮融资，这其中几乎是国资和产业资本。实际上，放眼整个半导体投融资状态来看，国资正取代市场化机构进场承接这一市场。

一个标志性事件发生在2024年5月，第三期中国集成电路产业投资基金正式成立，注册资本达3440亿元人民币，主要出资方包括六大国有银行及多地政府资本。

业内观点普遍认为，这代表着过去产业10年间的野蛮生长期已经结束，半导体行业将进入整合阶段，VC、PE以及地方财政资本涌入产业的阶段已经过去，公募、国家和地方政府级别资金将取而代之。

本文主角先锋精密便是其中的受益方。叠加2021年后的扭亏为盈，先锋精科才得以向科创板发起IPO挑战。根据目前企业的融资估值，公司预计未来市值不低于10亿元。

本文源自投中网

半导体设备-屹唐股份

1基本情况

公司于 2015 年成立，并于 2016 年以约 3 亿美元总价收购总部位于美国硅谷的半导体设备公司 MTI，系中国资本成功收购国际半导体设备公司的首例。

公司主要销售干法去胶、快速热处理及干法刻蚀设备 ，同时提供配件和服务来实现收入和利润。

报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路设备产品的销售以及设备相关配件销售，提供设备升级维护服务等

公司主要采取以销定产的生产模式，按照客户差异化需求进行设计、生产、制造，通过订单式生产方式提高公司资产流动性。

公司采用直销为主的销售模式，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。公司设有全球营销中心负责市场开发、产品销售，客户主要位于中国大陆、韩国、中国台湾、日本、美国、欧洲等国家或地区

2018 年以前，由于公司北京制造基地尚处于筹备建设期，国内尚不具备专用设备生产能力，公司主要通过境外子公司 MTI 及 MTP 生产专用设备，并向境内外客户销售。2018 年，公司北京制造基地完成生产线建设并成功下线设备。随着报告期内公司北京制造基地产能及产量的逐步提升，除境内产能不足或客户交期约束外，截至目前，公司北京制造基地已经成为面向境内客户的主要生产及销售主体；

2019 年、2020 年、2021 年 1-6 月，公司向境内客户销售的专用设备中来自境内生产的专用设备分别为 3 台、55 台、22 台，来自境内生产的专用设备数量占比分别为 7.50%、61.11%、57.89%。MTI 和 MTP 则主要面向境外客户。

报告期内，公司仅佳能营销公司一家经销商，经销模式为买断式。公司与佳能营销公司已保持超过 10 年的业务合作关系，公司综合考虑当地竞争环境及市场需求，持续通过佳能营销公司向日本地区本土集成电路制造厂商，如索尼电子、铠侠电子（原东芝存储）等终端客户进行产品销售

2主要产品

干法去胶设备和快速热处理设备可用于 90 纳米到 5 纳米逻辑芯片、10 纳米系列 DRAM 芯片、 32 层到 128 层 3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；干法刻蚀设备主要可用于 65 纳米到 5 纳米逻辑芯片、10 纳米系列 DRAM 芯片、 32 层到 128 层 3D 闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

干法去胶设备全球第一、快速热处理设备全球第二、干法刻蚀设备全球前 10。

2.1热处理设备

热处理设备行业发展趋势

根据 Gartner 统计数据，2020 年全球热处理设备市场规模合计 15.37 亿美元，其中快速热处理设备市场规模为 7.19 亿美元，氧化/扩散设备市场规模约 5.52 亿美元，栅极堆叠（Gate Stack）设备市场规模为 2.66 亿美元。2025 年快速热处理设备市场规模有望达到 9.37 亿美元

热处理设备市场格局

2020 年，应用材料占有的全球快速热处理市场份额达到 69.72%，屹唐半导体作为唯一一家中国企业以 11.50%的市场份额列居第二，国际市场中的其他三位主要公司分别是国际电气、维易科以及斯库林。

快速热处理设备领域，公司已覆盖台积电、三星电子、中芯国际、华虹集团、长江存储等国内外知名存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、硅片制造厂商。

2.2刻蚀设备

干法刻蚀设备行业发展趋势

根据 Gartner 统计数据，2020 年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模预计将回升至 136.89 亿美元，同比增长 25.36%，在全球集成电路制造设备市场的规模占比达 21.10%；2025 年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模预计将增长至 181.85 亿美元，年复合增长率约为 5.84%。

干法刻蚀设备市场格局

根据 Gartner 统计数据，2020 年，前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域 90.24%的市场份额，市场格局高度集中，寡头垄断现状较难打破。

根据 Gartner 统计数据，报告期内公司市场占有率始终处于全球前十的市场地位，公司与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商。目前，公司刻蚀设备已用于三星电子、长江存储等国内外知名存储芯片制造企业客户

2.3去胶设备

去胶设备行业发展趋势

在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备应用也不断扩大。根据 Gartner 统计数据，2020 年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为 5.37 亿美元，并预计将继续以 5.40%左右的年复合增长率扩张至2025 年的 6.99 亿美元