合肥新站开工半导体新项目 打造光刻胶核心主材料量产基地
大皖新闻讯 3月26日上午，威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在合肥新站高新区举行。项目投产后，将实现光刻胶关键材料的本地化供应，对本地集成电路产业的稳定发展具有重要意义。
威迈芯材（合肥）半导体有限公司是苏州威迈的全资子公司，位于新站高新区颍州路与龙子湖路交口，占地面积共50亩，总投资3亿元，旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别（ArF/KrF）的光刻胶核心主材料量产基地。产品包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等，同时也提供每个最终产品的中间体及核心单体材料，规划建设年产能100吨，将于年底竣工并投入使用。
效果图
据了解，威迈芯材始终专注于高端半导体DUV级别（ArF/KrF）光刻胶核心主材料的研发与生产，凭借PPB级别的金属杂质控制及多步合成的定制化开发等核心技术，已成功导入国内阜阳欣奕华、南大光电、苏州瑞红、北京科华微、徐州博康、武汉鼎龙等多家龙头光刻胶企业，成为中国光刻胶企业国产PAG的领先供应商。
近年来，新站高新区持续培养战略性新兴产业，从“屏”开始，从“芯”出发，逐渐形成了“2+5”产业生态体系。下一步，新站将以全力争创国家高新区为抓手，围绕创新链、资本链、人才链、场景应用等加快构建良好产业生态，鼓励企业进一步加强研发投入，加速推进核心技术迭代升级，加快发展新质生产力，推动产业发展能级提升、多点花开。
大皖新闻记者 项磊
编辑 许大鹏
框架协议已签，以色列高塔半导体将在合肥新建 12 吋晶圆厂
近日，有媒体报道称，以色列高塔半导体（TowerJazz），看准中国半导体市场的潜力，有意在中国设立全新12英寸厂产线。报道还称，高塔半导体已与合肥政府签约。
而据《新华网》报道，该报记者从合肥市发改委获悉，以色列芯片巨头TowerJazz公司近日与合肥签署框架协议，将建设一座12吋模拟芯片代工厂。
据合肥市发改委相关负责人介绍，该市与TowerJazz公司的谈判工作并未因新冠肺炎疫情而停止，框架协议已在网上完成签署。报道还指出，该项目是合肥的第三座12吋晶圆厂，加上已经投产的面板驱动芯片代工厂晶合集成、内存芯片自主制造项目长鑫存储，合肥将备齐数字、存储、模拟这三大类芯片的制造项目，其集成电路产业集群发展基地规模进一步壮大。
高塔半导体是全球排名第一的模拟代工厂，也是全球排名第 6 的晶圆代工厂。根据全球知名研究机构集邦咨询TrendForce 旗下拓墣产业研究院公布的 2019 年第 4 季全球晶圆代工厂排名，高塔半导体排名第 6，市占率为 1.6%。其他排名前 5 名的晶圆代工厂分别为台积电、三星、格芯（GlobalFoundries）、联电及中芯国际。
高塔半导体是由以色列 Tower Semiconductor 与美国 Jazz Technologies 两家公司于 2008 年合并而成。高塔半导体与中国企业合作的经历，最早可以追溯到 2003 年。当时，高塔半导体与中国本土的华虹 NEC 达成合作，向华虹 NEC 提供 0.13 微米制程以及射频、高压等特色制程技术。所以，之前曾经传闻高塔半导体在中国不停的选择 12 吋晶圆代工厂的落脚地点之外，2019 年 9 月甚至传出高塔半导体有意接收之前格芯在成都所投资的 12 吋晶圆厂。
2017 年 5 月，格芯宣布在成都建造 12 吋晶圆厂，投资规模估计超过 100 亿美元，占地 1,000 多亩，成为中国西南部首条 12 吋晶圆生产线。成都晶圆厂分为 2 期建设，1 期为成熟的 0.18 微米及 0.13 微米制程，预计 2018 年底投产。2 期建设则是 22FDX FD-SOI 制程为主，预计 2019 年第 4 季投产，产品广泛应用于行动终端设备、物联网、智慧型设备、汽车电子等领域。
然而，2018 年 6 月，格芯开始全球裁员，成都厂开始暂停运作。到了 8 月，格芯宣布暂缓发展 7 纳米及以下先进制程。时间来到 10 月，格芯即宣布与成都合作伙伴签署投资合作协议修正案，取消投资成都晶圆厂一期成熟制程计划。此后，格芯成都厂正式陷入停摆状态。
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