卫光半导体 美光西安封测新厂动工 预计2025年下半年投产

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美光西安封测新厂动工 预计2025年下半年投产

21世纪经济报道记者倪雨晴 西安报道

3月27日,存储厂商美光在西安扩建的封装和测试新工厂正式动工,预计2025年下半年投入生产,将根据市场需求逐步增产。并且,美光还将在西安工厂投资多个工程实验室。此外,美光当天还和施耐德电气进行战略合作签约,围绕可持续发展、“双碳”管理等领域进行合作。

回顾时间线,早在2023年6月,美光就宣布在西安追加投资43亿元人民币,其中包括加建这座新厂房,引入全新产线,涵盖了移动DRAM、NAND及SSD等产品解决方案。同时,美光决定收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的封装设备。

美光表示,目前正在推进收购力成西安的资产,并将向力成西安1200名全体员工提供新的就业合同。新厂房项目还将额外增加500个就业岗位,使美光在中国的员工总数增至4800余人。

美光总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)在演讲中表示,此前美光在西安的投资已达到人民币110亿元。桑杰表示,西安将与上海、北京和深圳的客户实验室合作,根据中国市场的需求定制产品和解决方案。

美光全球运营执行副总裁Manish Bhatia接受21世纪经济报道等媒体采访时谈道:“追加投资的决定基于我们和客户之间的关系。对于客户,我们要提供高容量、高可靠性、低功耗的DRAM,就需要更多的工程能力,而西安工厂在质量和工程方面都有非常好的表现。同时我们有很多中国客户,包括在汽车、智能手机、个人电脑领域,距离也是一个因素。”

一方面,从美光在西安的布局看,此前美光已经在西安建设了DRAM颗粒封装和测试以及模组制造工厂,新厂房将拓展现有的DRAM封测能力。而西安这座历史名城,在半导体产业链有长足的布局,吸引了中外大厂投资。

比如晶圆制造领域,西安聚集了三星、西岳电子、卫光、派瑞等企业;在封装测试方面,有三星、华天、美光、华羿、西谷微等。西安集成电路产业集群入选第一批国家战略性新兴产业集群发展工程,成为国家发展集成电路的核心区域之一。

在采访中,美光高管也表示,将和本地供应商一起打造新的生态。“首先,我们将建立更多的工程实验室,这将帮助我们的客户更快地进入市场,也是我们更好地融入客户以及供应商的方式。其次,我们将与当地供应商更加紧密合作,使半导体的生态系统发挥更加关键的作用。”Manish Bhatia说道。

另一方面,今年存储市场出现回升,美光恢复盈利。美光2024财年第二财季财报(截至2023年2月2日)显示,该季度营收为58.2亿美元,同比增长57.7%;净利润约为7.93亿美元,同比扭亏为盈。

同时美光表示,AI的蓬勃发展带动市场对HBM产品的需求,预计DRAM内存和NAND闪存定价在本年度内将进一步提高,因此预估2025财年营收可实现新高。

其中,美光提到的HBM(高带宽内存)是当前存储界焦点,由于生成式AI对存储性能有更高要求,HBM成为炙手可热的人气DRAM产品。

由于HBM售价高昂、获利高,无论是美光,还是三星、SK海力士,都在增加资本支出,提升HBM的产量。

据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m,占总DRAM产能约14%,估计年成长约260%。此外,2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%,至2024年底将扩大至20.1%。

整体而言,存储正在经历周期反转。去年,存储市场主要受到PC、服务器和智能手机细分市场疲软需求的影响,市场供应和库存过剩,今年存储则成为半导体市场的增长动力之一。

(实习生朱梓烨对本文亦有贡献)

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来源:半导体封测

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